薩特優(yōu)勢
LEAN ADVANTAGE
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薩特優(yōu)勢
厚膜工藝技術(shù)：通用工藝平臺技術(shù)，為了實(shí)現(xiàn)電子器件的SMD化，主要通過通過絲網(wǎng)印刷工藝，將功能材料(以漿料形式)印刷在絕緣基板上，后通過燒結(jié)固化、分片、端頭封端、電鍍，再經(jīng)過封裝工藝進(jìn)行封裝。
工藝優(yōu)勢：工藝技術(shù)穩(wěn)定、成熟、材料工藝兼容性好、良率高、成本低等。
薄膜工藝技術(shù)：通用工藝平臺技術(shù)，絕緣基片上通過磁控濺射形成金屬薄膜，后通過掩膜黃光工藝制程進(jìn)行掩膜曝光、顯影、薄膜刻蝕技術(shù)完成功能層成型。再經(jīng)過封裝工藝進(jìn)行封裝。
工藝優(yōu)勢：控制精度高、高集成度，可實(shí)現(xiàn)超小尺寸體積。但所用工藝設(shè)備比較昂貴，生產(chǎn)成本較高。
合金貼膜工藝技術(shù)：CSR產(chǎn)品工藝技術(shù)，通過將預(yù)制好的合金片通過特殊工藝貼合在絕緣基片之上，后通過黃光工藝制程、刻蝕技術(shù)，調(diào)阻完成完成功能層成型。再經(jīng)過封裝工藝進(jìn)行封裝。
工藝優(yōu)勢：高控制精度、低TCR參數(shù)、工藝兼容性好、良率高、成本低等
合金沖壓工藝技術(shù)：CSR產(chǎn)品工藝技術(shù)，通過定制好的模具及沖壓設(shè)備將預(yù)制的合金片進(jìn)行沖壓成型、后通過一定的的調(diào)阻技術(shù)完成功能成型，再經(jīng)過封裝工藝進(jìn)行封裝。
工藝優(yōu)勢：高功率特性、超低阻抗等
工藝優(yōu)勢：工藝技術(shù)穩(wěn)定、成熟、材料工藝兼容性好、良率高、成本低等。
薄膜工藝技術(shù)：通用工藝平臺技術(shù)，絕緣基片上通過磁控濺射形成金屬薄膜，后通過掩膜黃光工藝制程進(jìn)行掩膜曝光、顯影、薄膜刻蝕技術(shù)完成功能層成型。再經(jīng)過封裝工藝進(jìn)行封裝。
工藝優(yōu)勢：控制精度高、高集成度，可實(shí)現(xiàn)超小尺寸體積。但所用工藝設(shè)備比較昂貴，生產(chǎn)成本較高。
合金貼膜工藝技術(shù)：CSR產(chǎn)品工藝技術(shù)，通過將預(yù)制好的合金片通過特殊工藝貼合在絕緣基片之上，后通過黃光工藝制程、刻蝕技術(shù)，調(diào)阻完成完成功能層成型。再經(jīng)過封裝工藝進(jìn)行封裝。
工藝優(yōu)勢：高控制精度、低TCR參數(shù)、工藝兼容性好、良率高、成本低等
合金沖壓工藝技術(shù)：CSR產(chǎn)品工藝技術(shù)，通過定制好的模具及沖壓設(shè)備將預(yù)制的合金片進(jìn)行沖壓成型、后通過一定的的調(diào)阻技術(shù)完成功能成型，再經(jīng)過封裝工藝進(jìn)行封裝。
工藝優(yōu)勢：高功率特性、超低阻抗等
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